HCT高电流测试机报价 威太智能科技 浙江HCT高电流测试机

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        耐电流测试是测试PCB产品的孔互联可靠性的一种测试方法。耐电流测试是在特殊设计的孔链上施加一定的直流电流，并持续一段时间，电流在孔链上产生焦耳热，热量传导到孔附近的基材，基材受热膨胀， Z方向尺寸变大，HCT高电流测试机生产厂家，产生膨胀应力，作用于孔上下焊盘之间，当孔的互联可靠性不良时，膨胀应力会导致孔断裂，从而检测出孔的互联可靠性不良。

        

耐电压测试仪在吸收、消化耐压测试的基础上，结合我国众多用户的实际使用情况加以提高、完善。ZHZ8全数显型耐压测试仪，测试电压、漏电流测试和时间均为数字显示，HCT高电流测试机报价，切断电流可根据不同安全标准和用户不同需求连续任意设定，功能更加丰富实用，并且可通过漏电流显示反映被测体漏电流的实际值和比较同类产品不同批次或不同厂家产品中的耐压好坏程度，确保你的产品安全性能万无一失。

HDI板盲孔互联失效原因

激光蚀孔时 能量过大　　激光蚀孔法是目前制作盲孔的主要生产工艺，CO2激光虽然不能直接烧蚀铜层，但铜层如果经过特殊处理，使其表面具有强烈吸收红外线波长特性，就会使铜层在瞬间迅速提高到很高的温度。盲孔底部的内层铜一般都经过棕化处理，由于棕化后的铜表面对激光的反射较少，同时其粗糙的表面结构增加了光的漫反射作用，从而增大了对光波的吸收，且棕化铜箱表面为有机层结构，也可以促进光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量过大，就有可能使盲孔底部的内层铜表层发生再结晶，造成内层铜组织发生变化。

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