HDI板盲孔互联失效原因

除胶渣不净　　

去环氧钻污或除胶渣是盲孔电镀前一个极为重要的流程，它对孔壁铜与内层铜连接的可靠性起着至关重要的作用。因为一层薄薄的树脂层可能会使盲孔处于半导通状态。在E-TEST测试时由于测针压力作用可能会通过测试，而板件装配后就可能发生开路或接触失灵等问题。然而以手机板为例，每拼板上大约有7~10万个盲孔，除胶处理时难免偶有闪失。推荐威太(苏州)智能科技有限公司CLT系列耐电流测试系统（HDI盲孔互联可靠性测试），CLPT系列耐电流参数测试仪（HDI盲孔互联可靠性测试）。

　　由于目前各厂家的凹蚀药l水体系都已经很完善了，因此只有严密监视槽液，在其即将出问题之前，当机立断更换槽液才能保证应有的良率。

技术规格

1. 电压测试范围：AC0-1.5KV/5KV ±5% ±5个字2. 漏电流测试范围： ACO.1mA-2mA/20mA 二档±5% ±2个字3.漏电流报警值预制范围ACO.1mA-2mA/20mA 二档4.时间测试范围：1-90s，±5% 连续设定和手动5.变压器容量：500VA6.输出波形:50Hz,正弦波7.工作条件:环境温度0-40℃8.相对湿度:不大于75%9.大气压力:101.25Kpa10.体积:320×250×17011.重量:13Kg12.电源:220V ±10% 50Hz±2Hz13附件:高压测试探头一对、仪器使用说明书一份、电缆线一根.

注意事项

排除故障时,必须切断电源,由专业技术人员进行维修.

为了避免意外,操作本仪器时请戴上橡胶绝缘手套.

仪器空载调整高压时,漏电流指示表头有起始电流,均属正常,不影响测试精度.

仪器避免阳光正面直射,不要在高温、潮湿、多尘的环境中使用或存放.11.仪器使用一年后,必须按照国家技术监督部门要求、送计量部门或回厂检定合格后,方可继续使用。